세션 트랙
|
FB1
전자기·원자력
|
||
FB1-1
10:50-11:10
테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 칩 정렬 및 휨 실시간 검사 기술 개발
In-situ inspection technique for chip alignment and warpage in semiconductor package using terahertz waves
![]() |
(사)한국비파괴검사학회 |
| 구 분 | |
| 아이디 |
|
| 비밀번호 |